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《一种石墨层压结构及其制备方法》是碳元科技股份有限公司于2016年8月12日申请的专利,该专利的公布号为CN106273883A,授权公布日为2017年1月4日,发明人是朱秀娟、林剑锋、李志文、葛翔。
《一种石墨层压结构及其制备方法》涉及导热散热材料技术领域,特别地涉及一种石墨层压结构,包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜。一种石墨层压结构的制备方法,包括如下步骤:(1)将石墨膜加热至铜箔的熔解温度,将石墨膜与铜箔热压处理,得到石墨膜和铜箔复合材料;(2)将上述石墨膜和铜箔复合材料加热至300℃‑400℃,在压力30‑40千克/立方厘米,轧辊转速1米/分的条件下,与聚酰亚胺膜热压处理1‑1.5小时后,40℃室温下冷却处理,得石墨层压结构。该发明提供的一种石墨层压结构,具有优异的机械性能、导热性能,可用于FPC基板。
2020年7月14日,《一种石墨层压结构及其制备方法》获得第二十一届中国专利奖优秀奖。
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